 取晶粒 
芯片去层解剖
阱/码点/电阻染色
芯片显微拍照
| 类 别 |
项 目 名 称 |
注 释 |
单 位 |
层次去除 |
去层—passivation钝化层 |
SIO2、SI3N4 |
层 |
| 去层—Metal金属层 |
Al |
层 |
| 去层—oxide氧化层 |
SIO2、SI3N4 |
层 |
| 去层—poly |
去除器件层以利染色或观察衬底 |
层 |
| 去 polyimide |
去除聚酰亚胺 |
颗 |
染色 |
阱染色/电阻染色 |
通过染色区分P-MOS、N-MOS或掺杂电阻
( 因其透明而无法在光学显微镜下直接观察 ) |
颗 |
| 码点染色 |
通过染色区分ROM区中
以离子注入方式来代表的"0"和"1" |
颗 |
| 取晶 |
取晶 |
去除封装, 将die完整取出. |
颗 |
拍照 |
高解析度显微拍照 |
* 解析度0.25um, 无缝拼接, 1.2m宽幅照片输出
* 精确放大倍率, 图附微米标尺, 方便测量线宽
|
平方米 |
| 照片加印 |
冲洗多份照片 |
平方米 |
| 评估 |
概貌图及拍照评估
|
给出工艺参数评估报告：
die size, 线宽, 建议拍照倍率, 概貌图 |
颗 |
|
| ? |
3.全芯片Latch-up防护设计服务领域：
1）I/O Latch-up防护设计
2）Latch-up防护版图检查
3）Latch-up问题咨询、讨论与失效分析
4）根据具体情况制定Latch-up测试规范
二、我们的优势：
Design tools： Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
工艺:???CMOS（1um-28nm，BIPOLAR , , RF, BCD
工艺厂:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC，UMC，MXIC， MAGANACHIP，?CSMC ,etc.
代表性项目
? SENSER，???RF，? IP，Driver， MCU，???Memory IC，?? Pure Logic?，Analog, ?Standard cell library
我们是一支极具责任心的Layout设计团队，具有丰富的产品量产经验。我们团队的Layout工程师，工作方向主要为电源管理类芯片的版图设计，成功量产的产品包括但不限于Buck、Boost、LDO、USB Power Switch、Battery Protection ICs、Charger、LED Driver、OP和PMU等。
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◆ Layout Service way
1、 IN HOUSE: Sent engineers to customer company directly.
2、 PACKAGE:
Design tools： Cadence (Virtuoso)、 Spring soft (Laker)
Verify tools :???? Calibre 、 Dracula 、 Assura 、 Hercules
Process:???CMOS （1um-28nm），BIPOLAR , METAL GATE, RF, BCD
?Factory:
?Include Israel /America /Korea /Japan /Taiwan/Singapore /Europe
?and so on, such as TSMC，UMC，MXIC， MAGANACHIP，?CSMC ,etc.
◆ CASE
? SENSER，???RF，? IP，Driver， MCU，???Memory IC，?? Pure Logic?，Analog,?Standard cell library
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